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PCB电路板边缘区域没有阻焊层问题万芳干燥器

时间:2020年02月14日

1.当生成阻焊层的输出数据时,不需要加大或补偿阻焊层焊盘。

最好将阻焊垫留在与铜焊盘相同的尺寸上。然后,我们将设置阻焊层以适应正确生产和组装电路板的技术需求。

没有超大尺寸的首选版本较差:垫片过大

2. 我们使用的阻焊剂准备规则:

我们根据PCB图案类别设置阻焊准备的值。图中显示了不同的功能:

MAR(掩模环形环) - 阻焊层和铜焊盘之间的间隙

MSM(Mask SegMent) - 相邻焊盘之间的阻焊桥

MOC(掩模重叠间隙) - 轨道或平面与相邻阻焊窗口之间的阻焊罩我们始终将标准值应用于完整的阻焊层。根据设计,我们可以将特定位置的这些标准值降低到最小可接受值,以生成最佳阻焊层。

所有图案分类的MAR,MSM和MOC的标准值均为0.1000mm(4mil)。

MAR,MSM和MOC 的MINIMUM可接受值取决于根据下表的模式分类(仅以mm为单位的值)

重要:

如果掩膜之间的掩膜段(MSM)小于0.0800mm(3.15mil),则会将其移除为小于0.0800mm(3.15mil)的掩膜片段。如果掩膜片段(MSM)小于0.0800mm(3.15mil)

对于没有铜垫的NPTH钻头,掩模环形环(MAR)始终为 0.125mm(4.92mil),与图案等级无关。

3. 凹陷过孔:通孔的铜焊盘被阻焊层覆盖。

Fur Eurocircuits,当我们喷涂我们所有的阻焊层时,通过技术支撑并不意味着通孔完全封闭或覆盖有阻焊层。

只有使用ViaFilling才能保证完全关闭通孔(请参见下面的ViaFilling一节)重要提示:如果您需要支撑过孔,请确保您生成的阻焊数据没有用于过孔的阻焊垫。

4.没有铜垫的NPTH孔应始终有防焊垫间隙垫。

5.产生输出时,在阻焊层中包含电路板轮廓。最好使用一条小线 - 例如0.50mm(20mil)宽 - 线的中心是确切的电路板轮廓。我们将从最终的生产准备数据中删除该生产线。

重要提示:如果您需要PCB的电路板边缘区域没有阻焊层,请用粗线指示电路板轮廓。线宽应至少为2.00毫米(79密耳),从而产生1.00毫米(39.5密耳)没有阻焊层的边界。也建议在机械计划中指出无阻焊边框。

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